Das neue MacBook Air wurde zerlegt

Wie immer wird jedes Produkt, welches Apple präsentiert, kurze Zeit später von iFixit zerlegt. Jetzt musste das neue MacBook Air 11,6″ (Model A1370) mittels 5-Punkt-Torx die Hüllen fallen lassen, welches am 20. Oktober auf dem Event „Back to the Mac.“ vorgestellt wurde. So gut wie nichts im MacBook Air ist ein „normales“ Hardwareprodukt und ist speziell für das Air hergestellt worden. Die SSD Chips sind auf einer eigenen Platine mit einer Höhe von nur 2,45mm verlötet und es arbeiten vier „Toshiba TH58NVG7D7FBASB“ Chips mit á 16GB als Festplattenersatz und werden von einem „Toshiba T6UG1XBG“ Solid State Drive controller gesteuert. Es gibt drei unterschiedlich große Akkuzellen mit 35Watt Leistung, damit diese bei der sehr flachen Bauform Platz finden können.  Das Trackpad wird von einem Broadcom BCM5976A0K Chip gesteuert, auf dem Logicboard arbeitet ein „Intel Core 2 Duo 1.4 GHz processor“ mit einer „NVIDIA GeForce 320M graphics“. Trotz der geringen Bauform nutzt das MacBook Air den gleichen Wifi/Bluetooth Chipsatz „BCM943224PCIEBT2“ wie die aktuellen Pro Modelle. Wer über ein RAM-Upgrade nachdenkt, sollte sich sofort entscheiden, da es nicht möglich ist, von den „2GB of Elpida J1108EFBG-AE-F RAM“, später auf einen 4GB Ram upzugraden.  Bei der Auslieferung des MacBook Air gibt es einen USB-Stick für den Software reinstall mit dazu. Da das MacBook Air kein optisches Laufwerk besitzt, ist auf dem 8 GB großen Stick schon Snow Leopard und iLife ’11 mit dabei. Diesen kann man nutzen, indem man beim Bootvorgang die „C“ Taste gedrückt hält.